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合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导 打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
2021-10-12
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”,股份代号:1347.HK)与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司(“斯达半导”,股份代号:603290)今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
2021-10-12
工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展】工信部回复政协提案称,下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。(工信部网站)
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组
2021-09-17
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组 MAX16602和MAX20790多相电源芯片组具有高于95%的工作效率,支持60A至800A或更大功率的系统设计;将输出电容减小40%的同时提供业界最佳的瞬态性能
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